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研究所胡学功研究员应邀参加2023年信息化领域节能技术交流会议

发布时间:2023-12-11 作者:刘柄萱 来源:新技术实验室

  2023125日,国家工信部、中国电子学会组织召开的“节能服务进企业”暨2023年信息化领域节能技术交流会议在京举行。行业主管部门、国家信息化领域技术企业、学术团体、行业组织、科研院所、研究机构等相关领导、知名专家和代表参加本次会议。会议重点内容为国家绿色数据中心相关政策解读,针对信息化领域节能技术和典型案例进行分享、交流,同时探讨信息化领域推动工业节能降碳的新思路、新方法,促成技术与应用的新融合、新合作。研究所胡学功研究员应邀出席本次会议并做题为《微纳槽群冷却节能技术在高功率密度数据中心的应用》的报告,介绍了研究所在该领域取得的重要技术创新及应用成果,在与会人员中引起热烈反响。 

  微纳槽群冷却节能技术的研发成果已在中国电信集团京津冀大数据基地成功进行了数据中心机柜冷却的示范应用,节能效果得到了中国电信方面的高度认可,为微纳槽群冷却节能技术在高功率密度数据中心的大规模产业化应用奠定了很好的基础。

 

胡学功研究员进行汇报

参会人员合影

 


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